ボールプラス

チップ交換式多用途ボールエンドミル

＜特長＞

• 一本のホルダーに、多様な加工タイプのチップを取付可能。
  
• チップV形状部をホルダー溝部に挿入し、スクリュークランプする
  独自のクランプシステムにより、強固なクランプ性能を実現。
• 機上での簡単迅速なチップ交換が可能。

＜カッター径＞
エンドミル：φ10-25mm

＜切刃サイズ＞
10 / 12 / 16 / 20 / 25 mm　[切込(ap)：5-18.2mm]

＜チップ材質＞
PVDコーティング：IC328 / IC908 / IC928

HCR	HBR	HCC
HTR	HCD	HBF

＜製品一覧＞
ボールプラス